TIF™300 系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 2.8 W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
标准厚度:
0.010"(0.25mm)0.020"(0.51mm)0.030"(0.76mm)0.040"(1.02mm)0.050"(1.27mm) 0.060"(1.52mm)0.070"(1.78mm)0.080"(2.03mm)0.090"(2.29mm)0.100"(2.54mm) 0.110"(2.79mm)0.120"(3.05mm)0.130"(3.30mm)0.140"(3.56mm)0.150"(3.81mm) 0.160"(4.06mm)0.170"(4.32mm)0.180"(4.57mm)0.190" (4.83mm)0.200"(5.08mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。
主营概要：导热工程塑料, 导热硅胶片,导热硅脂,导热相变化材料,导热石墨片,导热矽胶布,
企业简介： 斯摩格电子材料科技有限公司的导热产品专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,高性能的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及发射站等对散热的要求日益增长。我们以提供具有电绝缘,较广的温度作业范围(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火认证的导热产品以满足市场需求。导热产品广泛应用于世界不同工业中最大规模的OEMs,其中包括汽车工业,计算机工业,电源供应器,图像加速器芯片,倒装晶片等。我们的产品包括导热间隙填充垫,低熔点导热界面材料和导热绝缘材料、导热双面胶、超高导热导电材料、导热膏等。我们已获得ISO9001：2000质量管理体系和ISO14001:2004环境管理体系认证, 产品符合欧盟RoHS标准, 同时我们致力于提供一流质量的产品, 专业化的解决方案和迅速周详的服务来使得所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。斯摩格电子材料科技有限公司以不断提升产品性能与质量以求永续发展的经营理念, 持续秉持以满足客户需要为目的,与时俱进、努力创新,我们的目标是让兆科成为一流... 查看更多介绍信息
