智能卷对卷Foil铝箔电路板生产商_哪里有卷对卷Foil铝箔电路板生产厂家_德创鑫电子

　　全年365天，每天24小时不间断生产，提供快捷的交货服务。深圳德创鑫电子有限公司是一家专业生产销售超薄PCB线路板的厂家，公司位于深圳坪山新区，公司现有员工300余人，每月可生产各种类型线路板12000平米.我司80%的产品为超薄PCB产品，薄单层板可以做到0！08mm,双层板0!13mm,四层板0。35mm。生产技术在行业中遥遥领。先.产品主要面向物联网行业.主要生产智能卡M1,ID，4001产品的基板和感应铜线圈PCB基板！

　　公司管理体制采用董事会领导下的总经理负责制，公司管理层组成人员大部分为国内PCB行业的经营管理和研究开发的精英人才.同时公司从国内外引进流水平的印制板生产、测试设备，月产双/多层板20000平方米、薄板4000平方米(设计产能是每月20000平方米)、FPC10000平方米!不管您需求的是快速样品制造，还是大、小批量的生产，我们都能够全。方位的满足您的要求!公司一直坚持以“科技、真诚服务、携手共赢”为原则服务广大客户.

　　含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃.NFC线圈PCB的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力!材料的吸水性无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料.对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响!

　　 德创鑫电子在柔性线路板这个行业中，是一家屈指可数的好公司。其主营的产品——卷对卷Foil铝箔电路板，更是在业界中受到广大客户的喜爱。

智能卷对卷Foil铝箔电路板生产商

　　我们的行动目标：优。质的产品，快捷的速度，合理的价格，为您提供全！面的服务。我们的经营理念：诚信务实、科技、互赢互助、你我皆会成功.我们的质量方针：真正去了解客户产品的要求，将客户的要求形成我们工作中标准，写入我们的系统文件，做到“说”、“写”、“做”完全一致.持续完善更新系统文件，长期稳定满足客户所需!我们的质量目标：客户投诉1%、准时交货率100。%、成品合格率98%工程资料合格率100！%交货周期（PCB/FPCB）交货周期特别加急样板交期单面刚性加急样板：16小时四层刚性加急样板：48小时双面刚性加急样板：24小时八层板加急样板：72小时单面柔性加急样板：24小时双面/多层柔性加急样板：72小时普通样板交期单面刚性样板：3～4天双面刚性样板：4～5天四层刚性样板：6～7天六层以上刚性样板：8～12天柔性单面样板：4～5天柔性双面样板：6～8天批量生产板交期单面刚性板首批交期：5～7天返单4～6天双面刚性板首批交期：6～8天返单5～7天多层刚性板首批交期：8～16天返单7～13天单/双面柔性板首批交期：7～9天返单6～8天多层柔性板首批交期：9～16天返单8～14天快速的样板制作特色服务：紧急情况24小时送货!

　　植根于华夏大地，吸取当今世界先进的生产技术和管理经验，由一群有着国际性大公司工作经验背景的创业者领！航.我们希望利用中国的低成本优势和国外的经验，制造出客户需要的好产品：高可靠性，低价格；贴身的服务：服务中国和全世界的电子业者，成为客户真正的永远的合作伙伴!公司早已于2002年通过了ISO9001：2000论证；产品已经获得UL论证，SGS论证并符合IPC标准要求；公司的无铅制程板符合欧洲ROHS要求；公司以IPC-600FII级标准和IPC-6012II级标准为基础，提供合格的产品给北美，欧洲，印度，中东和国内等客户!

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　　08mm的PCB板（一张普通A4纸厚度为0！1mm)。目前公司已具有生产特性阻抗控制、积层盲埋孔、陶瓷基材PCB板、铝基PCB板、超薄PCB的生产能力!产品工艺包括全板镀金、沉镍/金、化学沉银、防氧化助焊剂（OSP）、化学沉锡、无铅喷锡板、普通喷锡等系列.产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、以及电力等各高科技领域。公司产量中约60%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区，其营销网络已覆盖到全球。

　　材料的热稳定性无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加.在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小!相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大，具体操作上也与普通油墨基本差不多.无卤PCB板材由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大.由于受金融危机和产业周期性影响，在过去的半年里，MOS晶圆的产能正在减少。据Future Horizons三月份的数据显示，2008年第四季度较第三季度产能总体下降了1.7%，从每星期相当于2145k片200mm晶圆下降到2108k，“产能扩张的持续放缓将在2009年继续延续。”Future Horizons总裁兼CEO Malcolm Penn表示，“由于市场需求的低迷，在2009年的上半年产能过剩是不可避免的，但产能利用率已到谷底。”Malcolm Penn警告：“一旦市场需求随着经济的复苏开始加速，产能将不能满足需要，2009年产能扩张的投资估计在200亿美金，仅是2000年投资的三分之一，届时Fab产能不足将不可避免。”