PCB打样是指在线路板在开始批量生产之前，事先生产少量的PCB样品进行功能调试，功能调试结束后，进行后续的批量生产，可以避免发生风险，进而减少产品错误造成的损失.PCB基板是如何打样的？主要步骤包括：打印线路板、PCB摄影制作板、裁剪覆铜板、预处理覆铜板、转印线路板、腐蚀线路板、线路板钻孔、线路板预处理、测试及终检!方法步骤:打印电路板:用转印纸打印绘制好的电路板，注意滑动面向自己，一般打印2张电路板，即在1张纸上大印2张电路板.
其中选择打印效果好的基板.用绘制的板底图拍照制版，布局尺寸必须与PCB尺寸一致.PCB摄影制板:软片裁剪-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修理版，在执行摄影前检查底图的正确性，在曝光前调整焦距，双面板的相应版必须保持正反面摄影的两次焦距一致.切割复盖铜板:用感光板制作电路板的全过程图!预处理复盖铜板:用细砂纸磨光复盖在铜板表面的氧化层，在转印电路板时，保证热转印纸的碳粉牢牢地打印在复盖铜板上.转印电路板:将印刷的电路板切成适当的大小，将印刷电路板的一面贴在复盖板上，对齐后，将复盖板放入热转印机，放入时必须保证转印纸没有错位！
腐蚀基板:PCB在表面金属上涂装后，可根据需要进行辅助焊接阻焊处理.电路板钻孔:根据电子部件脚的粗细选择不同的钻头，使用钻头钻头时，电路板必须稳定，钻头速度不能慢，钻头时必须注意安全操作。线路板的预处理:钻孔后，用细砂纸打磨复盖在线路板上的墨粉，用清水清洗线路板!水干后，用松香水涂抹在有线的一面，用热风扇加热电路板，使钟松香迅速凝固。测试和最终检查:焊接板上的电子部件，通过电子测试，检查目视难以发现的开路、短路等影响功能性的缺陷，并修理这些缺陷，避免出现问题和缺陷板流出.
PCB板根据基板的层数分为单板、双板、四板、六板和其他多层基板!单面板在基本的PCB中，部件集中在其中一侧，导线集中在另一侧!由于导线只出现在其中一面，该PCB称为单板！单板在设计线路上有很多严格的限制(因为只有一面，配线之间不能交叉，所以必须绕过自己的路径)，所以只有初期的回路才使用这样的板子!双面板这个电路板的两面都有布线，但是使用两面的导线，必须在两面之间连接适当的电路！这个电路之间的桥被称为导孔(via)!
可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备和仪器等来检测和鉴定PCB产品的合格性和寿命！可组装性！PCB产品可以方便各种部件的标准化组装，自动化、规模化批量生产!同时，PCB和各种部件的组装部件可以组装成更大的部件、系统，甚至整个机器!可维护性!由于PCB产品和各种部件的组装部件是标准化设计和规模化生产的，这些部件也是标准化的!因此，如果系统发生故障，可以快速、方便、灵活地更换，快速恢复系统的工作！
导孔在PCB上，充满或涂抹金属的小孔，可与两面的导线连接。由于双面板的面积比单面板大一倍，双面板解决了单面板中布线交错的难点(通过孔可以通过对面)，适用于比单面板更复杂的电路.多层板为了增加可接线的面积，多层板使用了更多单面或双面接线板!一个双面作为内层，两个单面作为外层，两个双面作为内层，两个单面作为外层的印刷基板，通过定位系统和绝缘粘结材料交替，导电图形按照设计要求连接的印刷基板成为四层、六层的印刷基板，也称为多层的印刷基板.
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