技术资料蚀刻,蚀刻工艺,蚀刻法,蚀刻废液

供应信息简述：
品牌：技术 型号：资料
供应信息详细介绍：
蚀刻,蚀刻工艺,蚀刻法,蚀刻废液最新技术汇编(168元/全套) 欢迎选购！请记住本套资料（光盘）售价：168元；资料（光盘）编号：G336297 敬告：我公司只提供技术资料，不能提供任何实物产品及设备，也不能提供生产销售厂商信息。 [713-0082-0001] 用绝缘体附硅方法制造的动态随机存取存储器及制造方法 [摘要] 一种动态随机存取存储器的电容结构及其制造方法，其结构包括：在一接触窗中构成电容的储存电极的一栅状导电层；在栅状导电层表面的一介电层；以及，在介电层表面构成电容的胞电极的一第二导电层。其中，栅状导电层包括一崎岖状导电层和一第一导电层。栅状导电层的形成方式是利用过蚀刻步骤使光阻形成微光阻，然后以微光阻为掩模，继续蚀刻而成。这种电容结构可用于提高存储器集成度。 [713-0096-0003] 铜蚀刻液用添加剂 [713-0068-0004] 无刷印制绕组永磁直流电机 [摘要] 本发明是一种无刷印制绕组永磁直流电动机。本发明电枢采用照相蚀刻方法制成一定图案铜导条（即线圈边），用四层至六层经热压、焊接后构成波绕组（电枢）片，电源线固定焊接在电枢上，磁场由环形整体分段充磁的磁钢构成，利用磁场与电流的反作用，使磁钢旋转，带动输出轴转动。本装置由于取消炭刷摩擦带来的各种弊端，增加了电机的使用寿命。本装置可用于纺织，仪表，机械、交通、自动化机器和家用电器等领域。 [713-0119-0005] 具有多层印刷电路板的图像传感器及制造方法 [摘要] 多层印刷电路板构成传感器板的底基。传感器芯片安装在多层印刷电路板上。多层印刷电路板包括衬底、第一导体层、内绝缘层、第二导体层和表面绝缘层。通过化学蚀刻由第一导体层的电解铜箔形成模拟地线。通过化学蚀刻由第二导体层的电解铜箔形成信号线。在第一导体层和第二导体层之间形成绝缘层，以便在信号线和模拟地线之间产生用于滤除噪声、改善性能的分布电容。 [713-0069-0006] 玻璃表面蚀刻字画的方法 [摘要] 一种玻璃表面蚀刻字、画的方法，其特征在于：在涂有石蜡的玻璃表面上，按照衬映在其下部的名家书、画原稿，描摹勾勒出相应线条或图案，再用蚀刻镀银的方式制成具有较高艺术价值，保持原作风格的玻璃书画制品，适用于楼堂、宾馆、会议室、餐厅、家庭等室内装璜。 [713-0058-0007] 铝板表面的化学蚀刻方法 [摘要] 一种铝板表面的化学蚀刻方法，是对所需图案摄制底片，在涂有感光材料的丝网上成像，再用丝网漏印法将图案印在铝板表面，用酸作选择性弱腐蚀，再经阳极氧化和表面喷涂保护膜等工序来制成刻花铝板的方法，具有工艺简单，图案可按需任选，美观，抗蚀，可以大批量生产成本低廉等特点，所制刻花铝板广泛应用于电冰箱、冷柜制造业、电梯、宾馆、电器、家具等的装潢业。 [713-0034-0008] 动态随机存取存储单元及其制造方法 [摘要] 在半导体基片２０内形成一条沟槽，该沟槽内填入多晶硅以形成存储电容器的一个极板３４，基片２０用作该电容器的另一极板，沟槽的其余部分随后填有二氧化硅３８，随后在二氧化硅上蚀刻图形，露出一部分侧壁直至多晶硅电容器极板，随后在多晶硅电容器极板和该基片之间形成接触５０，通过氧化形成栅极绝缘体，漏极在与沟槽开口相邻的沟槽表面形成，随后在沟槽开孔部分内形成导电材料５４，由此形成把存储电容器之一连接至漏极区２４的晶体管。 [713-0111-0009] 天线系统 [摘要] 本发 明的目的是提供一种用于微波天线系统的馈源，它可以与电子部件一起被集成在一普通线路板上，根据本发明缝隙天线，最好是制成圆形缝隙（１６），被设于所示线路板（１３）上。该缝隙可以在线路板背侧（１３ａ）即板（１３）的接地面（１５）上蚀刻而成。本发明的这种天线系统可用于接收ＤＢＳ信号。 [713-0099-0010] 采用激光对产生缺陷的元件进行修复的方法 [摘要] 本发明提供一种采用激光对产生缺陷的元件进行修复的方法，使半导体集成电路的制造过程中熔丝导线产生缺陷的部位断路，其特征在于把熔丝导线之上的绝缘层各向同性地部分蚀刻至预定厚度，目的在于使入射的激光束折射至熔丝导线产生缺陷的部位。 [713-0008-0011] 半导体器件及其制造方法 [713-0155-0012] 形成半导体器件通孔的方法 [713-0196-0013] 高密度集成电路内连线与导体形成方法 [713-0010-0014] 《玻璃彩印版画》制作工艺 [713-0204-0015] 利用氧化物与多晶硅隔离垫制造高密度集成电路的方法 [713-0042-0016] 含有取代的苯酚化合物的过氧化氢组合物 [713-0113-0017] 利用离子植入技术制造只读存贮器的方法 [713-0117-0018] 在薄膜磁性传感器内形成垂直间隙的过程 [713-0200-0019] 在集成电路上制造互连的多晶硅对多晶硅低电阻接触方法 [713-0206-0020] 采用蚀刻技术制作电容的方法 [713-0033-0021] 花岗石上蚀刻字画的化学溶解液及方法 [713-0132-0022] 一种金属名片的制造方法 [713-0053-0023] 晶片中的挠性构件及其制造方法 [713-0172-0024] 半导体器件的三维缺陷分析方法 [713-0025-0025] 集成电路绝缘工艺方法 [713-0158-0026] 形成光致抗蚀图形的方法 [713-0181-0027] 形成半导体器件接触孔的方法 [713-0050-0028] 一种用半导体技术加工制作表盘的方法 [713-0084-0029] 制造绝缘体上的硅结构的半导体器件的方法 [713-0040-0030] 在轧辊表面形成微型图案的方法与设备, [713-0167-0031] 清洗真空处理设备的方法 [713-0148-0032] 二维非线性光学超晶格光学双稳器件及其制法 [713-0150-0033] 半导体器件 [713-0143-0034] 在宝石上蚀刻铭文的方法 [713-0164-0035] 用于电动剃须装置或割须装置的切刀装置的切刀 [713-0103-0036] 差动耦合平板电容器件 [713-0075-0037] 电子移印机专用钢模凹版蚀刻液 [713-0105-0038] 花纹不锈钢装饰板艺术品及其制作方法 [713-0017-0039] 带安全孔的密封容器盖和制造方法 [713-0127-0040] 铜及铜合金表面精细蚀刻技术 [713-0065-0041] 铜图形的电解－化学联合腐蚀方法 [713-0031-0042] 蚀刻玻璃及其制造方法 [713-0048-0043] 集成电路隔离工艺 [713-0061-0044] 热式光检测器及其制造方法 [713-0024-0045] 电容压力传感器 [713-0130-0046] 半导体激光二极管的制造方法 [713-0035-0047] 用四氮化三硅涂层制造太阳电池的方法 [713-0161-0048] 形成半导体器件接触孔的方法 [713-0095-0049] 电解质电容器用的铝箔蚀刻方法 [713-0079-0050] 金属箔和丝网复合网版制作法 [713-0028-0051] 集成电路制造方法 [713-0118-0052] 传输线及其设计方法 [713-0077-0053] 雾化喷嘴和过滤器和产生喷雾的装置 [713-0038-0054] 按图案制造氧化物超导材料薄膜的方法 [713-0097-0055] 用激光束蚀刻胶片时驱动和定位胶片的设备 [713-0140-0056] 半导体器件制造方法 [713-0067-0057] 处理蚀刻剂的方法 [713-0066-0058] 荫罩的制造方法 [713-0011-0059] 利用钨-二元醇复合物溶解金属 [713-0173-0060] 用于半导体器件缺陷调查的试验片的制造方法 [713-0072-0061] 微小型结构及其制造方法 [713-0163-0062] 利用等离子体约束装置的等离子体蚀刻装置 [713-0209-0063] 对化学分析和合成进行微流体处理的装置和方法 [713-0056-0064] 用准分子激光的光刻作用对光学制品表面进行仿形加工的方法 [713-0191-0065] 一种防伪标志的制备方法 [713-0052-0066] 微电化泵及其制造方法 [713-0202-0067] 使用集成流体控制薄层技术的燃料电池 [713-0009-0068] 高密度动态随机存取存储器(RAM)的槽式电容器的制造方法 [713-0122-0069] 清除溴化物气蚀刻用真空处理室的方法 [713-0074-0070] 蚀刻圆筒形模板的方法和装置 [713-0059-0071] 大理石和玻璃上蚀刻字画的工艺 [713-0030-0072] 印刷电路板中通孔的暂时密封方法 [713-0114-0073] 一种不锈钢快速深度电化学蚀刻方法 [713-0102-0074] 相移掩模及其制造方法 [713-0187-0075] 互补型金氧半场效应晶体管的制造方法 [713-0071-0076] 圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法 [713-0169-0077] 具有倒T型栅极MOS晶体管的低度掺杂漏极的制造方法及其结构 [713-0188-0078] 集成电路中介电层的制造方法 [713-0175-0079] 用离子注入湿化学蚀刻使基底上的构图结构平面化的方法 [713-0006-0080] 制造薄膜线条的工艺 [713-0020-0081] 太阳能电池阵列 [713-0090-0082] 具有极小间距电极端子的面板安装结构和安装方法 [713-0171-0083] 打印多种型号墨滴的装置及其制造方法 [713-0178-0084] 使金属层构成图案的方法 [713-0002-0085] 具有埋置接点的集成电路制造工艺 [713-0045-0086] 印刷线路板的制造方法 [713-0073-0087] 大理石碑刻——蚀刻工艺 [713-0184-0088] 使金属层构成图案的方法 [713-0037-0089] 滚筒(轮)钢模快速深度化学蚀刻 [713-0123-0090] 荫罩的制造方法 [713-0194-0091] 半导体加速度传感器 [713-0064-0092] 机床刻度环光刻工艺方法 [713-0041-0093] 稳定的过氧化氢组合物 [713-0205-0094] 导电体连线的制造方法 [713-0131-0095] 具有着色和地形表面的不锈钢板及其制造方法 [713-0159-0096] 半导体器件薄膜的平面化方法 [713-0093-0097] 氨性蚀刻装置中加速蚀刻及沉积金属的方法 [713-0088-0098] 具有粘合剂层的铜箔 [713-0108-0099] 生产磁头滑触头的方法 [713-0039-0100] 聚缩醛制品粘合力的改进方法 [713-0012-0101] 高压铝阳极箔两步电化学蚀刻方法 [713-0044-0102] 一种制造半导体器件的方法 [713-0165-0103] 微量营养素添加剂 [713-0004-0104] 碱液清洗方法 [713-0001-0105] 对印刷电路原料板钻孔内塑料层的去涂及蚀刻工艺 [713-0083-0106] 复合氨铜杀菌剂的制备方法 [713-0098-0107] 蚀刻半导体片的方法和装置 [713-0109-0108] 具有保证所装产品来源真实性的装置的容器 [713-0070-0109] 处理氯化铜蚀刻废液的方法和设备 [713-0162-0110] 静电印制板制版法 [713-0015-0111] 利用氟化气体混合物进行硅的等离子体蚀刻 [713-0193-0112] 用以形成半导体装置精微图样之方法 [713-0138-0113] 在半导体器件间设置隔离的方法 [713-0060-0114] 废蚀刻液中铜的回收方法 [713-0080-0115] 圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法 [713-0152-0116] 稳定的离聚物光刻胶乳状液及其制备方法和应用 [713-0057-0117] 一步法高速钢雕技术 [713-0089-0118] 玉石无毒蚀刻工艺 [713-0027-0119] 聚缩醛树脂制品表面处理方法 [713-0091-0120] 一种形成薄和厚金属层的方法 [713-0160-0121] 半导体器件的制造方法 [713-0210-0122] 高电压发生器 [713-0157-0123] 玻璃钢表面蚀刻技术 [713-0121-0124] 形成半导体器件图形的方法 [713-0003-0125] 金属层制版印刷术中作抗反射涂层用的无定形硅 [713-0112-0126] 雕刻机的误差检测设备与方法 [713-0141-0127] 用于高性能电容器的箔 [713-0036-0128] 电镀含铬废水的处理方法 [713-0177-0129] 化学蚀刻装置及方法 [713-0029-0130] 彩色阴极射线管荫罩板的制造方法 [713-0186-0131] 用于半导体晶片干燥蚀刻的等离子体加工装置 [713-0198-0132] 光接收部件及其生产工艺,电子照相装置与电子照相方法 [713-0110-0133] 制造磁头的方法 [713-0199-0134] 微孔防伪标识产品的制造工艺方法和设备 [713-0043-0135] 制造太阳能电池阵列的方法 [713-0014-0136] 集成底板 [713-0104-0137] 粘弹性衰减的浮动块悬浮系统 [713-0087-0138] 印版 [713-0170-0139] 半导体存储装置及其制造方法 [713-0051-0140] 使用卤化物的铜蚀刻方法 [713-0147-0141] 利用中介层将薄膜层制成图样的方法 [713-0128-0142] 在半导体器件中形成接触孔的方法 [713-0116-0143] 半导体器件的制造方法 [713-0146-0144] 在半导体器件中形成钨插头的方法 [713-0207-0145] 网印玻璃蚀刻(蒙砂)油墨 [713-0076-0146] 制造液晶显示器基板及评价半导体晶体的方法与装置 [713-0151-0147] 快速EEPROM单元及其制造方法 [713-0115-0148] 一种不锈钢超微精细蚀刻方法 [713-0142-0149] 有最佳静电放电保护的输入/输出晶体管 [713-0019-0150] 垂直倒相器电路 [713-0203-0151] 液晶显示器取向层及其制作方法 [713-0134-0152] 隔层快速单元工艺 [713-0136-0153] 具有双沟道的薄膜晶体管及其制造方法 [713-0049-0154] 半导体器件及其制造方法 [713-0139-0155] 硅微热致动泵及其制造工艺 [713-0156-0156] 蚀刻规版直接蚀刻工艺 [713-0183-0157] 电介质元件的制造方法 [713-0145-0158] 用于形成半导体的元件隔离膜的方法 [713-0062-0159] 花纹轧辊和模板刻花工艺 [713-0101-0160] 形成半导体器件金属互连的方法 [713-0106-0161] 半导体器件场氧化层的形成方法 [713-0094-0162] 半导体器件的制造方法 [713-0126-0163] 铝及铝合金表面精细蚀刻技术 [713-0197-0164] 制造用于微调电容器的金属动片的方法 [713-0018-0165] 大型玻璃镶嵌壁画的工艺方法 [713-0047-0166] 动态随机存取存储单元 [713-0180-0167] 废蚀刻液重复使用的方法 [713-0016-0168] 在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法 [713-0013-0169] 高压铝阳极箔的两步电化学和化学蚀刻法 [713-0092-0170] 带线圈保护环的薄膜传感器 [713-0120-0171] 增强半导体感光元件及其制造方法 [713-0129-0172] 薄膜半导体器件的制造方法 [713-0081-0173] 制造薄膜晶体管的方法 [713-0054-0174] 剃刀刀片制造工艺 [713-0135-0175] 制造半导体器件的方法 [713-0086-0176] 天然大理石快速保真蚀刻方法 [713-0021-0177] 应用侧壁及去除技术制做亚微米掩模窗口的方法 [713-0174-0178] 注入磷形成补偿的器件沟道区的半导体器件的制造方法 [713-0179-0179] 多层电路基片及其制造方法 [713-0026-0180] 带有改进的安全排气口的密封容器盖及其制造方法 [713-0168-0181] 铜及铜合金的微蚀刻剂 [713-0182-0182] 电可编程记忆体及其制作方法 [713-0007-0183] 含有环状氟化磺酸盐表面活性剂蚀刻溶液 [713-0201-0184] 半导体器件制造工艺中的等离子体蚀刻法 [713-0153-0185] 制造金属氧化物半导体场效应晶体管的方法 [713-0190-0186] 再生碱性蚀刻补充液的制备方法及其装置系统 [713-0100-0187] 移相掩模的制作方法 [713-0107-0188] 一种薄膜电晶体制作改进方法 [713-0192-0189] 曝光装置及形成薄膜晶体管的方法 [713-0023-0190] 半导体器件的制造方法 [713-0078-0191] 采用甲硅烷基化作用形成图形的方法 [713-0185-0192] 电镀法 [713-0055-0193] 一种用于研究或改变在真空或保护气体中的样品表面的装置 [713-0176-0194] 注入氟的多晶硅缓冲局部氧化半导体器件的制造方法 [713-0085-0195] 一种具有高蚀刻性能的合金薄板 [713-0149-0196] IC卡的柔性接线板的制作工艺 [713-0032-0197] 金属蚀刻版画 [713-0144-0198] 印刷电路板制造中的粘合内层 [713-0189-0199] 彩色电荷耦合元件的制造方法 [713-0154-0200] 电路板碱性蚀刻废液的处理方法 [713-0022-0201] 用阳极化硅内层的开槽和氧化形成的半导体隔离 [713-0166-0202] 用于在动态随机存取存储器的存储单元中形成电容器的方法 [713-0046-0203] 导电塑料制件的制备方法 [713-0195-0204] 具有连接的金属结构的电绝缘表面的镀膜方法 [713-0005-0205] 装饰板的制造方法 [713-0124-0206] 谐振标签等的电路形金属箔片及其制造方法 [713-0063-0207] 多极场致电子发射器件及其制造方法 [713-0133-0208] 利用晶界形成半导体器件中的两层多晶硅栅极的方法 [713-0137-0209] 具有着色和地形表面的不锈钢板及其制造方法 [713-0125-0210] 具有彩色图形面的压花不锈钢星光板及其制作方法 [713-0211-0211] 半导体加速度传感器 更多技术请点击：大成技术资料网（） 本站每项专利技术资料均含有正式专利全文说明书，含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人姓名、发明人地址、专 利号、专利申请日期、权利要求书、说明书和附图，并含国家发明专利、实用新型专利、科研成果、技术文献、技术说明书、工艺流程等，是 专业技术人员研发产品和企业产品升级必备的宝贵资料。 凡在本站购买技术资料的客户，可享受所购技术资 料3年内3次免费更新。保证100%正规专利，技术真实性保证100%，从国家专利局可以查询，假一罚十。专业为单位或个人产品研发升 级创新提供一流的技术支持！ 本站提供1000多万项专利技术、科技文献、科技论文：技术为从 1985年到今日的最全最新技术。您如果暂时在我检索找不到需要的技术，可来电或在线QQ911342956咨询！我们可为您专门定制一套！ 购买 方式： (1)、银行汇款：(网页标价均为网传价，不包含邮费，如邮寄光盘加收15元快递费，快递 公司不能到达的地区加收22元的邮政特快专递费)汇入下列任一银行帐号（需带身份证），款到发货！ 中国邮政银行： 6210982250000577108 户名：潘玉环 中国建设银行：6227000601700008251 户名：潘玉环 中国农业银行： 6228481010628176818 户名：潘玉环 中国工商银行：0706002301102089632 户名：潘玉环 中 国 银 行：6013820500990868543 户名：潘玉环 (3)、邮局地址汇款：117000辽宁本溪市溪湖东 路37号200-1-79号 收款人: 潘玉环 (4)、办理货到付款业务（比正常购买多 付20-30元费用），请与QQ：911342956联系。 汇款后请用手机短信（15241901638）通知，告诉所需技术光盘名称、编号、数量及收货人姓 名、邮政编码和详细地址。（如需网传请告邮箱地址或QQ号） 地址：辽宁本溪市溪湖东路37号200-1-79号 电 话：0414- 3582217 手 机：15241901638 13358890338 客服QQ：911342956 本公司供应蚀刻,蚀刻工艺,蚀刻法,蚀刻废液最新技术汇编(168元/全套) 欢迎选购！请质量保证，欢迎咨询洽谈。

主营概要：礼品，工艺品 珍珠母贝工艺品

企业简介：

本溪市泰成信息中心位于—，交通便利，在上级部门的指导下，本单位将本着“以人为本、绩效理念、团队精神、追求卓越”的核心理念，继续为广大群众服务。前程似锦、任重道远，我们将始终秉承“诚信服务、尽善尽美”的服务理念，欢迎电话咨询8604143582217。

本溪市泰成信息中心主要提供：礼品，工艺品 珍珠母贝工艺品等等产品与服务，产品质量均符合国家相关行业要求，凭借良好的管理模式及强大的生产体系，使产品的品质及交期得到了很好的保证。

本溪市泰成信息中心目前在本领域有人才、资源、网络、规模、经验的优势和影响力，成为有高度竟争力和领先性的全新组织，企业坚持以质量求生存，以服务求发展的经营方针，欢迎你选购我们的产品与服务。

查看更多介绍信息