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半导体侧面泵浦激光打标机
型号:DPLM50/75
该系列打标机是研制YAG灯泵浦激光打标机更新换代产品。半导体泵浦固体激光器,用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出,激光束通过扩束、聚焦,***后通过控制振镜的偏转实现标刻。
打标机软件运行于WINDOWS平台,中/英文界面,能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等软件的文件格式,如PLT、PCW、DXF、BMP等,同时也能直接使用SHX、TTF字库。
特 点:
● 精度高
输出光束质量更趋近理想模式,更适合于高精细加工,***小字符可达0.2mm。
● 速度快
采用超精细的光学器件,其振镜速度远高于传统激光系统。
● 能耗低
应用高效半导体矩阵,使激光转换效率大为提高,峰值功率高。整机消耗低使用成本低。仅是传统
灯泵浦的二分之一。
● 可靠性高
全套系统集成度高,不需要高压电源,高压器件,极大地保证系统可靠性。
行业应用和适用材料:
可在金属及多种非金属材料打标。更适合应用于要求更精细、精度更高的产品。应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、PVC管材、手机通讯、工具配件、五金制品、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、首饰饰品、塑胶按键、建材、医疗器械等行业。
适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
技术参数
| SW-DPLM50 | SW-DPLM75 |
激光功率 | 50W | 75W |
激光波长 | 1064nm | |
激光重复频率 | 50KHz | |
标准雕刻范围 | 100mm*100mm | |
选配雕刻范围 | 50mm*50mm 150mm*150mm 200mm*200mm | |
光束质量 | <6M² | |
雕刻深度 | ≤1.2mm | ≤1.8mm |
雕刻线速 | ≤7000mm/s | |
***小线宽 | 0.01mm | 0.015mm |
***小字符 | 0.2mm | |
重复精度 | ±0.002mm | |
整机耗电功率 | ≤1.5kw | ≤3.0kw |
电力需求 | 220V±10%/50Hz/30A | |
激光模块寿命 | >10000H | |
控制接口 | USB | |
冷却系统 | 水冷 |
主营概要:机械,雕刻切割设备,激光雕刻机,
企业简介:
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