汽车大灯选用CCT陶瓷贴片电容品质好X7R 1812 225 16V
陶瓷贴片电容全系列特点:
長寿命,耐高温体积小的贴片电容,目前已推广(模块电源、LED电源、照明电源、汽车电子等)多家工厂使用,可替代CBB电容.解決CBB电容体只大,不能耐高温的问题,贴片电
容温度系数可达-55——-+125度,寿命可达10年
尺寸:0603、0805、1206、1210、1812、2211、2220、2225、3035,电压范围6.3V~6KV,容量范围0.1pf~220uf.
CCT贴片电容的基本参数:
工作温度范围: -55~125℃
额定电压: 6.3VDC~3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA Class I)
X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA Class II)
容量范围: NPO:10pF to 100nF
无极灯
我司专业生产高压高频贴片电容-高频无极灯专用(代替CBB)
规格主要有:
1KV NP0 101 221 331 471 102.
主要用于电源滤波,电源降压,倍压,吸收浪涌保护IC,基本工作原理就是充电放电,当然还有整流、振荡以及其它的作用等作用。
LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格。
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积。(LED电源专用)
规格主要有:
102/1KV 1206封装
222/1KV 1206封装
472/1KV 1206封装
103/1KV 1206封装
2.2u/100V 1812封装
473/250V 1206封装
473/630V 1206封装
10u/16V 1206封装
10u/25V 1210封装
22u/10V 1206封装
22U/16V 1210封装
以上都为X7R或X5R材质,容量精度为10%
LED阻容降压用-(代替插件CBB)
250V 224 1812封装
250V 334 1812封装
250V 474 1812封装
250V 684 1812封装
250V 105 1812封装
500V 224 1812封装
400V 474 1812封装
400V 105 2220封装
以上都为X7R材质,耐125度高温
100P 3KV NP0 1808/1812封装
220P 3KV NP0 1808或1812封装-
820P 2KV NP0 1812封装
102 2KV NP0 1812封装
100P 1KV NP0 1206封装
LED节能灯电源
高压贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积(节能灯专用)
规格主要有:
223/100V 1206封装
102/1KV 1206封装
152/1KV 1206封装
332/1KV 1206封装
222/1KV 1206封装
250V/473 1206封装
400V/104 1210封装
HID灯常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下:
1KV 100p 1206封装
1KV 221 1206封装
1KV 102 1206封装
1KV 222 1206封装
1KV 472 1206封装
1KV 103 1206封装
630V 104 1812封装
10U/25V 1210封装
10U/50V 1210封装
以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。
损耗(DF)小于2.5%。
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积。
交换机电源,工控电源专用贴片安规电容。
X1.Y2.X2.Y3防雷专用。
主要用于电源滤波,电源降压,倍压,吸收浪涌保护IC,基本工作原理就是充电放电,当然还有整流、振荡以及其它的作用等作用。应用于电源电路,实现旁路、去藕、滤波
和储能。
高频无极灯专用1812-3KV-471-101高压贴片电容
高频无极灯专用1812-2KV-102-152高压贴片电容
负离子发生器专用贴片高压电容
更多规格欢迎查询和索样!
详情请垂询135102528262 刘小姐 QQ: 2722553101
主营概要:高压贴片电容、贴片电容、陶瓷贴片电容、电容器
企业简介: 宸遠科技(CCT)於1998年12月成立于台灣,為全球領先的精密陶瓷電子零件供應商,是專業的陶瓷积层高压贴片电容(Multi Layer Ceramic Capacitor)製造廠商,工廠位於台灣及日本,自成立以來本公司全力發展在中高压電容(Size: 0603-13060)Voltage: 6.3V-10KV).貼片安規電容 (Size: 1808-2220.X1/Y2/X2/Y3 ),高容量陶瓷貼片電容(Size 0603-2225.1uf-100uf) 貼片壓敏電阻(Size:0402-2220)及低容值的電容,目前本公司以自有(CCT)品牌行銷全世界. 產品廣泛用於LED照明電源,模組電源、網路通訊,液晶顯示器,汽車電子,數碼相機和電腦主板等電子產品領域,有著廣闊的應用前景. 公司未來更將結合材料之核心技術,邁向高頻及高容領域進軍,目前貴金屬製程及卑金屬製程 (BME) 用的晶片電容器介電瓷粉已次第開發完成,朝量產自用與對外銷售並行展開。屆時將可 提升國內高階之積層電容瓷粉原料自主供應之比率 ,藉由原料往下游整合至晶片電容器成品的延伸策略,再度發揮上下垂直整合... 查看更多介绍信息
2016-03-11
2016-02-14
2016-04-11
2016-06-15
2016-03-31
2016-03-19
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