小体积电容335/3.3UF 50V 2220 音响开关专用贴片电容
LED驱动电源专用高压贴片电容,需要解决LED电源,滤波铝电解电容,寿命短,体积大,高温易坏的问题,我司专业生产贴片电容,有高耐压,高容量,缩小体积.耐125度高温的特点,寿命长.常用规格有1206 1KV 102 222, 1210 473 500V 225 100V,1812 105 250V 225 100V,已有多家工厂采用,可供样品. 台湾CCT.
常用高压贴片电容1206/1210/1812/2220系列
详情请垂询135102528262 刘小姐 企业QQ:2355274968 旺旺:cykcctcct88
供应台湾1812-2220大封装高压贴片电容开关电源,适配器专用高压贴片电容,ADSL,通讯电源专用贴片高压电容,照明电源.通讯电源.开关电源,汽车电子专用高压贴片电容产品规格有:0805X7R100V、250V、500V系列0805NPO100V、250V、500V系列1206X7R100V、250V、500V、1KV、2KV系列1206NPO250V、500V、1KV、2KV系列1210X7R100V、250V、500V、1KV、2KV系列1210NPO250V、500V、1KV、2KV系列1808X7R1KV、2KV、3KV5KV系列1808NPO2KV、3KV5KV系列1812X7R100V、250V、500V、1KV、2KV3KV5KV系列1812NPO1KV2KV3KV5KV系列2220X7R50V100V500V1KV5KV2220NPO50V200V1KV2225系列有大量现货联系电话
原装新货1812-2220大封装高压贴片电容
质量和单价都有很大优势!
工作温度范围:-55~125℃
额定电压:100VDC~3000VDC
温度特性:NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA:ClassI)
X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA:ClassII)
容量范围:NPO:2pFto100nF;X7R:150pFto2.2uF
损失角正切(tan):NPO:Q≥1000;X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻:10GΩ或500/CΩ取两者***小值
老化速率:NPO:1%;X7R:2.5%一个decade时间
介质电耐电压:100V≤V<500V:200%
额定电压:500V≤V<1000V:150%
额定电压:1000v≤
规格主要有:
100V 105/155/225...1812封装
250V 224 334 474 684 105...1812封装
100V 225 475...2220封装
250V 105 225...2220封装
500V/630V 224 334 474...2220封装
欢迎查询和索样!
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高压贴片电容1812 100V 2.2uF电源LED模块专用
100V/225K 1812封装.(可代替插件铝电解和CBB电容)
封装尺寸:1812(4.6mm*3.2mm)
标称电压:100VDC
容值:2.2UF
DF<2.5%
工作温度:-55~+125度
材质:X7R
主要用于: LED模块,模块电源,各种开关电源…
欢迎查询和索样!
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高压贴片电容1812/NP0/102J(无极灯用)
高频无极灯电源专用
材质:NP0(COG)
工作温度:-55~+125度
容量:1000PF
损耗角:<0.1%
电压:2KV~3KV
欢迎查询和索样!
高压贴片电容1812/NP0/471J(无极灯用)
高频无极灯电源专用
材质:NP0(COG)
工作温度:-55~+125度
容量:470PF
损耗角:<0.1%
电压:2KV~3KV
欢迎查询和索样!
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主营概要:高压贴片电容、贴片电容、陶瓷贴片电容、电容器
企业简介: 宸遠科技(CCT)於1998年12月成立于台灣,為全球領先的精密陶瓷電子零件供應商,是專業的陶瓷积层高压贴片电容(Multi Layer Ceramic Capacitor)製造廠商,工廠位於台灣及日本,自成立以來本公司全力發展在中高压電容(Size: 0603-13060)Voltage: 6.3V-10KV).貼片安規電容 (Size: 1808-2220.X1/Y2/X2/Y3 ),高容量陶瓷貼片電容(Size 0603-2225.1uf-100uf) 貼片壓敏電阻(Size:0402-2220)及低容值的電容,目前本公司以自有(CCT)品牌行銷全世界. 產品廣泛用於LED照明電源,模組電源、網路通訊,液晶顯示器,汽車電子,數碼相機和電腦主板等電子產品領域,有著廣闊的應用前景. 公司未來更將結合材料之核心技術,邁向高頻及高容領域進軍,目前貴金屬製程及卑金屬製程 (BME) 用的晶片電容器介電瓷粉已次第開發完成,朝量產自用與對外銷售並行展開。屆時將可 提升國內高階之積層電容瓷粉原料自主供應之比率 ,藉由原料往下游整合至晶片電容器成品的延伸策略,再度發揮上下垂直整合... 查看更多介绍信息
2016-03-11
2016-02-14
2016-04-11
2016-06-15
2016-03-31
2016-03-19
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