供应高导热LED3535陶瓷支架

一、产品特点

● 制造工艺：薄膜工艺（DPC）工艺；单片规格：3.5×3.5×0.5mm；
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
● 具有极佳的散热性能，适合于led照明系统使用，可靠性高，无机械磨损；
● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，多芯片集成工艺，功率可达3W；
● 产品绝缘性极佳，绝缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；
● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺；
● 该系列产品特性长期可靠、稳定；
● 具有极佳的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高；
● 表面银钯、银铂或镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；
● 气密性强、适合绝缘封装；

二、产品特性

1、 工作温度范围：–40℃～+125℃
2、 基片材料：96％Al₂O₃陶瓷基片（可用AlN陶瓷基片）
3、 导体材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au，导体附着力强，进口导电材料
4、 产品特殊工艺处理，具有防氧化、抗硫化特性；
5、 表面亮银处理，电极表面可抛光处理，产品光效好；

6、材料特性

   i 颜色 ：白色
    ii 密度（g/cm³）： 3.7
    iii 氧化铝含量 ：≥96%
    iv 热膨胀系数（×10-6/℃，25～300℃）：6.5~7.5
    v 陶瓷材料热导率（W/mK）： 20~25
    vi 抗弯强度（MPa）： >300
    vii 介电常数（1.5VAC,1MHz，25℃） ：9~10
    x 损耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃）： <0.008
    xi 体积电阻率（Ω·cm） ：>4×1014

三、产品使用注意事项

  1．真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中表面银层易氧化，从而影响固晶和焊线效果。
   2．使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。
   3．使用前需烘干除湿；
   4．光源封装完毕后，库存时塑料袋密封保存。

主营概要：LED陶瓷支架、氮化铝覆铜板、氧化铝覆铜板、陶瓷散热片

企业简介： 中山市瑞宝电子科技有限公司,是一家专业生产高品质单双面氧化铝、氮化铝陶瓷覆铜板，LED陶瓷支架以及陶瓷高频天线的厂家。工厂自投产以来，深受新老客户的支持及信赖，产量不断稳定增加，月产量达到500平方米。经过公司全体同仁多年的拼搏，已经拥有一支技术经验丰富的工艺生产管理团队，为客户提供各种高难度、高品质特殊工艺的技术支持。先进的生产设备完善的检测方法、全方位完善的管理与售后服务。 　　为配合客户对各类陶瓷电路板的高、精、尖需求，公司引进先进生产设备，聘用经验丰富的管理及技术人才，以高品质的产品、合理的价格、快捷的货期、优良的售后服务来服务新老客户。　 查看更多介绍信息